12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。

据悉，博世集团于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。

消息显示，为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世集团已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，预计将于2022年投入大规模量产。到2023年底，博世集团新建3000平方米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。

作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体，并将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。另外，公司将向全球客户提供碳化硅功率半导体，产品形式可以是单个芯片，也可以内置在动力电子设备或电桥这类整体解决方案中。