智东西消息 2020年1 月 7 日，地平线宣布完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

就在两周多以前，2020 年 12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，并完成了由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。