电装将向台积电(TSMC)在日本建设的第一家半导体工厂出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团，成为台积电该子公司的第三大股东，持有大约10%的股份。新工厂将于2024年投入使用，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。投资目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10～20纳米左右的尖端半导体。

电装是世界上第二大汽车零部件厂商，经营的产品从发动机零部件到汽车空调，非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。 台积电近年积极投入电动车发展,电动车是目前鸿海转型最重要且投入最多资源的一步。2021年10月,台积电一口气发布了3款电动车型(EV)。目前,台积电已经与商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors公司、Stellantis集团、吉利集团等多个全球汽车品牌达成合作。