在CES 2025期间,高通携手全球领先的汽车制造商和Tier-1,宣布了基于骁龙数字底盘解决方案的近十项最新合作进展,覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等多个领域。凭借生成式AI、高性能计算和先进连接技术,高通与合作伙伴合力打造更智能、更个性化的驾乘体验,树立行业新标杆。
高通宣布近十项新合作 开启汽车智能新篇章
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