美国商务部与博世达成初步协议，提供2.25亿美元补贴及3.5亿美元贷款，支持博世在加州Roseville工厂生产电动汽车关键的碳化硅功率半导体。博世计划投资19亿美元改造工厂，预计2026年投产，满负荷运转时或占美国碳化硅芯片产能40%以上。此举旨在推动美国汽车行业电气化转型，并依赖政府资助。此前，美商务部已向Wolfspeed拨款7.5亿美元建碳化硅晶圆厂。