据IT之家报道,近日,韩媒ETNews发布博文,报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”,并将该部门职能和人员并入其他相关部门。据悉,“半导体战略室”成立于2022年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中最值得关注的是,计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。
现代解散半导体战略室
免责声明:本站原创内容版权归本站所有,未经书面授权,禁止转载、复制及商用,获准转载须标明完整来源。部分资讯、图文来源于公开第三方渠道,仅供信息交流参考,不代表本站立场,不对内容真实性、准确性负责。用户评论、投稿内容为发布者个人观点,责任由发布者承担。如您发现内容涉嫌侵权,请提供相关权属证明联系本站,我们核实后将及时处理。任何人依据本站内容作出的决策,风险自行承担。本站保留对本免责声明的修改权利,修改后公布即生效。

加载中,请稍侯......